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影响锡膏使用及性能的因素有哪些?专业人士必懂知识!


   锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。一般影响锡膏使用及性能的因素有哪些?这是锡线回收厂家必懂知识,一起看看吧!

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  一:锡膏的成份因素
 
  锡膏的合金成份不是很单一的一种成份,要复杂得多,主要成分如下:焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂、粘度控制剂、溶剂等。不同类型的锡膏,其成分都不尽相同,适用范围也不同,因此在选择锡膏时要外小心,确实掌握相关因素,以确保良好的品质。
 
  通常选择锡膏时我们要考虑如以下因素:
 
  1:锡膏的黏度
 
  锡膏的黏度是影响印刷性能的重要因素,黏度太大,锡膏不易穿过模板的开孔,印出的线条残缺不全,黏度太低,容易流淌和塌边,影响印刷的分辨力和线条的平整性。
 
  锡膏黏度可以用精确黏度仪进行测量,但在实际工作中可采用以下方法:用刮刀搅拌锡膏3~5min,然后用刮刀挑起少许锡膏,让锡膏自然落下,若锡膏慢慢逐段落下,说明黏度适中;若锡膏根本不滑落,则说明黏度太大;如果锡膏不停地以较快速度滑下,则说明锡膏太稀,黏度太小。
 
  2:锡膏的粘性
 
  锡膏的粘性不够,印刷时锡膏在模板上不会滚动,其直接后果是锡膏不能全部填满模板开孔,造成锡膏沉积量不足。锡膏的粘性太大则会使锡膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。
 
  锡膏的粘性选择一般要求其自粘能力大于它与模板的粘接能力,而它与模板孔壁的粘接力又小于其与焊盘的粘接力。
 
  3:锡膏颗粒的均匀性与大小
 
  锡膏焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能,一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5,对细间距0.5mm的焊盘来说,其模板开口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的直径不超过0.05mm,否则易造成印刷时的堵塞。通常细小颗粒的锡膏会有更好的锡膏印条清晰度,但却容易产生塌边,同时被氧化程度和机会也高。一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素,同时兼顾性能和价格。
 
  锡膏的正确使用方式还有很多是需要我们慢慢探索学习的,如何才能更好的使用锡膏?如何保存锡膏?关注德顺锡线回收公司,告诉您答案!
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